《投资者网》孟行 近期，华为和小米手机的热卖，让市场的关注度重新再回到消费电子行业，但从A股消费电子板块的三季报来看，市场仍处于温和复苏的过程中。 多个方面数据显示，消费电子板块前三季度营收过百亿的上市公司

  Fraunhofer IIS／EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

  通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进

  目前硅基芯片的发展越来越接近极限，要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因，到达14nm工艺后，要提升工艺也是十分艰难。所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向，Chiplet是指利用先进封装技术，将不同工艺，不一样的种类的芯片，封装在一起，这样不提升工艺的情况下，也能够提升性能

  国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？

  作者：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相

  众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已达到了3nm，中间只差一个2nm了。而当工艺越接近物理极限，工艺提升也就越困难，同时性价比也就越来越差，成本慢慢的升高，所以探索新的材料来取代硅基，或者新的技术来绕开工艺，就是新的方向了

  随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术方面的要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布

  Chiplet概念有多火？通富微电三连板、大港股份六连板，市场风险陡增

  作者：张力奇出品：全球财说近来有个看上去有些高深的概念——Chiplet，可以用热度连涨，火得厉害来形容。而且这个概念里的上市公司更早前就被国家大基金看上了，在其最新一期投资的项目序列里，多有罗列。图片来自：东方财富网10多年前被提出这当中就包括取得三连板的通富微电和六连板的大港股份

  文︱王树一图︱网络火出圈的半导体产业，对经济发展影响力慢慢的变大，关注的人慢慢地多，也开始有很多原圈外人对芯片产业进行解读评点，部分解读确实高屋建瓴、鞭辟入里，给予传统半导体从业者不同的看问题视角，但也有相当多解读评论东抄西凑，逻辑混乱，三观堪忧，偏偏又很有流量，颇能误导一些刚接触芯片产业的读者