东方财富choice数据显示，截至8月11日午间收盘，Chiplet概念涨4.72%。

  成分股中，截至8月11日午间收盘，文一科技（600520）、同兴达（002845）涨停，大港股份（002077）、苏州固得（002079）涨超6%，气派科技（688216）、华天科技（002185）等涨超3%。

  依据万联证券研报，Chiplet俗称芯粒，它的出现主要是源于摩尔定律的放缓，5nm以下制程工艺的突破会更加困难，且可能伴随着性能与功耗能否平衡等问题。而芯粒是将模块化的小芯片整合拼接在一起，运用芯片制造商的封装技术，让小芯片也能媲美系统级芯片的性能水准。小芯片具备单体尺寸更小、晶圆利用率更高、封装类型更加灵活等优点，已经成为当下芯片领域众巨头发展的重要赛道。

  消息面上，8月3日，UCIe联盟官网发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。

  万联证券研报指出，UCIe是2022年3月由英特尔、台积电、三星等十家芯片行业巨头组成的小芯片（Chiplet） 联盟，旨在构建基于小芯片技术的通用互联技术标准。

  万联证券进一步指出，此前，我国也有多家企业加入了UCIe联盟，但都非董事会管理层成员。此次阿里巴巴成为该联盟的董事会，主要是源于其震旦异构计算开放平台获得了行业的高度认可，该平台能够用于芯粒技术的加速系统。阿里巴巴的加入也反映出后摩尔时代我国优质厂商有望通过新一代信息技术进一步提升我国芯片产业的国际影响力。

  光大证券研报指出，Chiplet是延续摩尔定律的新技术，在摩尔定律日趋放缓的当下，有望延续摩尔定律的“经济效益”，大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计制造成本。全球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet，并组织UCle联盟，先进封装和测试在Chiplet市场也将扮演重要作用。

  平安证券研报指出，Chiplet技术在提升性能的同时实现低成本和高良率，引发市场关注，行业有望迎来快速发展。“2018年Chiplet市场规模为6.45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元。”返回搜狐，查看更多